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          高通驍龍 X Elite 芯片初上手：跑分亮眼、功耗優異、AI 性能出色
          
                                                            
            
                    	
          • 4 月 8 日消息，國外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部，親身體驗了驍龍 X Elite 平臺產品，在最新博文中分享了跑分、游戲實測和 NPU 性能等相關信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進行了相關測試，IT之家基于該媒體報道，附上 23W 驍龍 X Elite 處理器（系統瓦數，而非封裝瓦數）和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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          • 關鍵字：
                        高通  驍龍 X Elite  芯片  AI                          
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           IBM + X-POWER + 源卓微納：以AI會友，共創制造業智能化故事2.0 
          
                                                            
            
                    	
          • "極致數字化"的時代已然拉開帷幕，全新水平的復雜數據和生成式 AI 
的"化學效應"，正在加速提升自動化工作流的智能水平，幫助企業擁有更廣泛且有競爭力的業務影響，同時通過實時洞察和決策來加速和擴展企業內部數字化轉型的議程。據IBM
 商業價值研究院近期針對全球范圍內2,000 多名首席級高管開展的一項AI和自動化調研的洞察報告顯示，在生成式 AI 采用和數據主導式創新領域處于前沿的企業已經收獲了巨大的回報，其年凈利潤要比其他組織高出 72%，年收入增長率要高出 
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          • 關鍵字：
                        IBM  X-POWER  源卓微納  AI  制造業智能化                          
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          X-FAB推出針對近紅外應用的新一代增強性能SPAD器件
          
                                                            
            
                    	
          • 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，推出專用近紅外版本的單光子雪崩二極管（SPAD）器件組合。與2021年發布的前一代SPAD保持同步，新版本也是基于X-FAB 180納米工藝的XH018平臺。得益于在制造過程中增加的額外工藝流程，在保持同樣低的本底噪聲水平的同時，顯著增強信號，而且不會對暗計數率、后脈沖和擊穿電壓等參數產生負面影響。X-FAB通過推出這一最新版本的產品，成功豐富了其SPAD產品的選擇范圍，提升了解決眾多視近紅外
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          • 關鍵字：
                        X-FAB  近紅外  SPAD                          
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          艾邁斯歐司朗攜手立功科技與Enabot,推出智能機器人EBO X
          
                                                            
            
                    	
          • ●? ?TMF8821可輸出多個點距離值，具有避障、防跌落和輔助建圖功能；●? ?TMF8821卓越的測距性能與出色的抗陽光干擾能力，能夠在各種光照環境下實現可靠檢測；●? ?TMF8821產線校準方式簡單，只需一次底噪校準就可完成；●? ?立功科技提供算法技術支持，優化功能效果。EBO X智能機器人全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗近日宣布，通過與立功科技合作，攜手家庭機器人供應商Enabot成功推出AI智能陪伴機器人
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          • 關鍵字：
                        艾邁斯歐司朗  立功科技  Enabot  智能機器人  EBO X  家庭陪伴                          
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          X-FAB在制造工藝上的突破為電隔離解決方案增加CMOS集成選項
          
                                                            
            
                    	
          • 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在電隔離技術領域取得重大進展——X-FAB在2018年基于其先進工藝XA035推出針對穩健的分立電容或電感耦合器優化之后，現又在此平臺上實現了將電隔離元件與有源電路的直接集成。這是X-FAB對半導體制造工藝上的又一重大突破。這一集成方法使隔離產品的設計更加靈活，從而應對可再生能源、EV動力系統、工廠自動化和工業電源領域的新興機遇。XA035基于350納米工藝節點，非常適合制造車用傳感器和高壓工
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          • 關鍵字：
                        X-FAB  電隔離解決方案                          
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          高通驍龍 X Elite 處理器發布：支持 Win12，可本地運行 130 億參數 AI 大模型
          
                                                            
            
                    	
          • IT之家?10 月 25 日消息，2023 的高通峰會現在正式開始，高通推出的第一款產品就是為 PC 產品設計的全新驍龍 X 平臺，其旗艦產品命名為“驍龍 X Elite”。驍龍 X Elite 采用定制 Oryon CPU，基于 4nm 工藝打造，采用 12 顆 3.8GHz 大核，支持雙核睿頻至 4.3GHz，內存帶寬 136GB/s，緩存總數 42MB。IT之家匯總驍龍 X Elite 規格如下：規格CPUQualcomm Oryon CPU，64 位架構，12 核，最高 3.8 GHz，
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          • 關鍵字：
                        高通  驍龍 X                          
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          DDR5時代來臨,新挑戰不可忽視
          
                                                            
            
                    	
          • 在人工智能（AI）、機器學習（ML）和數據挖掘的狂潮中，我們對數據處理的渴求呈現出前所未有的指數級增長。面對這種前景，內存帶寬成了數字時代的關鍵“動脈”。其中，以雙倍數據傳輸速率和更高的帶寬而聞名的 DDR（Double Data Rate）技術作為動態隨機存取存儲器（DRAM）的重要演進，極大地推動了計算機性能的提升。從 2000 年第一代 DDR 技術誕生，到 2020 年 DDR5，每一代 DDR 技術在帶寬、性能和功耗等各個方面都實現了顯著的進步。如今，無論是 PC、筆電還是人工智能，各行業正在加
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          • 關鍵字：
                        DDR5  Cadence  Sigrity X                          
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          全球首個，華為重磅發布！事關5G
          
                                                            
            
                    	
          • 據華為官方微信號10月11日消息，2023全球移動寬帶論壇（Global MBB Forum 2022）期間，華為董事、ICT產品與解決方案總裁楊超斌重磅發布了全新一代5G室內數字化產品解決方案LampSite X系列，助力運營商打開商業新空間，加快邁向數智化新時代。楊超斌表示：“LampSite X將5G-A極致能力首次帶入室內場景，實現室內數字化全面升級：以最小體積、最輕重量、最簡部署、最低能耗實現萬兆體驗和多維能力升級，滿足消費者更極致的室內體驗需求，釋放千行百業更強大的數字生產力?！比A為無線網絡產
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          • 關鍵字：
                        華為  5G  LampSite X                          
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          X-FAB最新的無源器件集成技術擁有改變通信行業游戲規則的能力
          
                                                            
            
                    	
          • 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，新增集成無源器件（IPD）制造能力，進一步增強其在射頻（RF）領域的廣泛實力。公司在歐洲微波展（9月17至22日，柏林）舉辦前夕推出XIPD工藝；參加此次活動的人員可與X-FAB技術人員（位于438C展位）就這一創新進行交流。X-FAB XIPD晶圓上的電感器測試結構XIPD源自廣受歡迎的X-FAB XR013 130nm RF SOI工藝——該技術利用工程基底和厚銅金屬化層，讓客戶能夠在其器
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          • 關鍵字：
                        X-FAB  無源器件  晶圓代工廠                          
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          特斯拉季末沖擊銷量！Model S/X美國市場降價8000美元，外加3年免費充電
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 6月19日消息，作為季度末促銷活動的一部分，特斯拉再次對某些庫存車型提供折扣，以尋求在第二季度結束前提振銷量。隨著季度末的臨近，特斯拉希望通過減少庫存來實現更好的財務業績。為了實現這一目標，特斯拉會定期實施特殊折扣或激勵措施，以便在季度末之前清空庫存車輛。據外媒報道，特斯拉近日將Model X和Model S的售價都下調了8000美元，并為6月30日之前購車的客戶提供三年免費超級充電服務。特斯拉官網顯示，這些舉措意味著，客戶現在可以8.3萬美元左右的價格買到2023年款特斯拉Model S，折扣金額為75
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          • 關鍵字：
                        特斯拉  Model S/X  充電                          
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          X-FAB領導歐資聯盟助力歐洲硅光電子價值鏈產業化
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 中國北京，2023年6月15日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在開展photonixFAB項目---該項目旨在為中小企業和大型實體機構在光電子領域的創新賦能，使其能夠輕松獲得具有磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）異質集成能力的低損耗氮化硅（SiN）與絕緣體上硅（SOI）光電子平臺。在此過程中，模擬/混合信號晶圓代工領域的先進廠商X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）牽頭發起一項戰略倡議，旨在推
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          • 關鍵字：
                        X-FAB  硅光電子  PhotonixFab  光電子                          
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          X-FAB率先向市場推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 中國北京，2023年6月2日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠，由此加強了其在BCD-on-SOI技術領域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺反映了模擬應用中對更高數字集成和處理能力日益增長的需求。其將SOI和DTI極具吸引力的特性結合在一起，因此與傳統Bulk BCD工藝相比，高密度數字邏輯和模擬功能可以更容易地集成至單個芯片。X-F
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                        X-FAB  110納米  BCD-on-SOI                          
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          積極塑造工業4.0數據空間：倍加福推出“Manufacturing-X”計劃
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 工業4.0的下一階段將是什么？通過“Manufacturing-X”計劃，工業4.0平臺正在創建一個跨越多個行業和公司的主權數據空間，旨在實現供應鏈上的多邊合作，并將數字價值的創造過程提升到新的水平。 倍加福（Pepperl+Fuchs）通過參與工業4.0參考架構模型（RAMI）的討論，為明確對工業4.0的理解做出了貢獻。如今，倍加福及其子公司Neoception將于2023年4月17日至21日在德國漢諾威工業博覽會（HANNOVER MESSE）上，展示“Manufacturing-X”的下一
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                        工業4.0數據空間  倍加福  Manufacturing-X                          
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          碳化硅擴產、量產消息不斷，瑞薩、X-FAB跟進
          
                                                            
            
                    	
          • 近期，一眾國內廠商擴產、量產碳化硅的消息頻繁發布。如博世收購了美國半導體代工廠TSI以在2030年底之前擴大自己的SiC產品組合；安森美半導體考慮投資20億美元擴產碳化硅芯片；SK集團宣布，旗下SK
 powertech位于釜山的新工廠結束試運行，將正式量產碳化硅，產能將擴大近3倍。除此之外，據外媒報道，日本半導體巨頭瑞薩和德國晶圓代工廠X-FAB也于近日宣布了擴產碳化硅的計劃。其中，瑞薩電子將于2025年開始生產使用碳化硅 (SiC）來降低損耗的下一代功率半導體產品。報道指出，按照計劃，瑞薩電子擬在目
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          DRAM迎來3D時代？
          
                                                            
                                        
                    
          
                
          
                                                

                
          
	                
          
		                	
          
	
          
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